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Mittwoch, 24.05.2017
 
AeroLas GmbH
Grimmerweg 6
D-82008 Unterhaching
Tel.: +49 89-66 60 89-0
Fax: +49 89-66 60 89-55
info@aerolas.de
AeroLas
Halbleiter Technologie

 
ebenes Luftlager mit
luftgelagertem Kolbenaktor
Luftlagerung für Inspektionsgerät
Der Chip zur Vermessung von Wafern und Flat Panels muss sehr genau und ohne Berührung über die Oberfläche geführt werden. Dazu ist der Chip direkt in die Lagerfläche integriert. Seine maximale Abstandsänderung von der Oberfläche, d.h. die Schwankung der Spalthöhe des Luftlagers, ist kleiner 0,5 µm. Beim Aufsetzen dürfen Luftlager und Chip die zu vermessende Oberfläche nicht berühren. Als Aktor für die Auf- und Abbewegung dient ein Pneumatikkolben, der aus Gründen der Reproduzierbarkeit ebenso luftgelagert ist. Über den Luftdruck wird die Vorspannkraft auf das Luftlager und damit die Lagerspalthöhe eingestellt.
Branche: Halbleiter- / Flat Panel Display-Produktion
Anwendung: Inspektion von Wafern / Flat Panels

Tätigkeiten: kundenspezifische Entwicklung, Fertigung/Montage

Luftlagergeometrie (Länge/Breite/Höhe): 37 mm x 27 mm x 9 mm
Lagerspalthöhe (Betrieb): 10 µm
Aktor: luftgelagerter Pneumatikkolben
Hub Aktor (Aufsetzen/Abheben des Luftlagers): 8 mm
Aufsetzkraft des Aktors: einstellbar bis < 0,1 N

 
luftgelagerte Antriebseinheit
für das Chip Packaging
Luftgelagertes Chip Packaging-Modul
Die Antriebseinheit zum Verpacken ungehäuster Chips (bare Dies) in Kunststoff-Gurte für das weitere SMT-Bestücken (Tapes) besteht aus einem Nadelantrieb (Ejektor) und einem Pick-up-Antrieb (Pipette). Beide Antriebe sind luftgelagert und basieren auf Tauchspulenmotoren. Das Pick-up-Modul treibt sowohl die Vakuumpipette als auch den Zentrierer für das Tape an. Das Modul weist die 4- bis 5-fache Produktivität auf wie alternative Module im Markt! Es kann in abgewandelter Form auch für das Die und Wire Bonding eingesetzt werden.
Branche: Halbleiter-Produktion (Back End)
Anwendung: Verpacken von Bare Dies in Tapes

Tätigkeiten: kundenspezifische Entwicklung, Fertigung/Montage

Zykluszeit: 67 ms (inkl. Gut-/Schlecht-Kontrolle)
Pipette: ausgeführt als luftgelagerter Pneumatikkolben
Aufsetzkraft der Pipette: ab 0,02 N (!), pneumatisch einstellbar
Antriebe: luftgelagerte Tauchspulenmotoren

 
Chuck mit integriertem
luftgelagerten Hubantrieb
Chuck mit integriertem Hubantrieb
Der Chuck kann für das elektrische Prüfen der Wafer Stick-Slip-frei bis zu 3 mm angehoben werden. Unabhängig von der Hubbewegung bis zum Erreichen der erforderlichen Kontaktkraft ist die Kraft auf die Prüfspitzen kostant. Der Hubantrieb basiert auf Tauchspulen; seine Führung ist luftgelagert. Zwischen Antrieb und Chuck begrenzt ein luftgelagerter Pneumatikkolben einstellbar die Kontaktkraft.
Branche: Halbleiter-Produktion (Back End)
Anwendung: elektrisches Testen von Chips (auf Wafer)

Tätigkeiten: kundenspezifische Entwicklung, Fertigung/Montage Serie

Hub: 3 mm
Kontaktkraft beim Prüfen: pneumatisch einstellbar
Antrieb: 2 luftgelagerte Tauchspulenmotoren

 
luftgelagerter x,y,z-Antrieb
mit Linearmotoren
Luftgelagerter x/y/z-Antrieb für Bonder
Zuverlässigkeit, Dynamik, Reproduzierbarkeit und Öl-/Fett-Freiheit sind die Vorteile, die unsere Kunden an unseren Antriebssystemen schätzen. Seit dem Jahr 2000 sind wir im Back End mit Serienlösungen weltweit im Einsatz.
Branche: Halbleiter-Produktion
Anwendung: Antrieb für Chip Assembly-Maschine

Tätigkeiten: kundenspezifische Entwicklung, Fertigung/Montage Serie

Nutzlast: 50 g
Hub x-Achse: 100 mm
bewegte Masse / mittl. Beschl. x-Achse: 1,7 kg / 14 m/s²
Hub y-Achse: 500 mm
bewegte Masse/mittl. Beschl. y-Achse: 6.8 kg / 43 m/s²
Hub z-Achse: 60 mm
bewegte Masse/mittl. Beschl. z-Achse: 0,2 kg / 20 m/s²
Antriebe: eisenlose Linearmotoren
Genauigkeiten: +/- 3 µm in allen Achsen

 
luftgelagerter
Dreh-/Linear-Antrieb
Luftgelagerter Dreh-/Linear-Antrieb
Die Drehachse ist direkt auf der Basisplatte luftgelagert und wird nicht seriell von der Linearachse getragen. Dadurch wird ein hoher Planlauf des Drehtellers (Chuck) ermöglicht. Die Lagerung ist statisch bestimmt ausgeführt und dadurch unempfindlich gegen Verformungen im System und Temperatureinflüsse.
Branche: Halbleiter-Produktion
Anwendung: Inspektion von Wafern

Tätigkeiten: kundenspezifische Entwicklung, Fertigung/Montage Serie

Nutzlast: 8 kg
Durchmesser Chuck (Drehteller): 310 mm
Hub Linear-Achse: 400 mm
Antrieb Linear-Achse: eisenloser Linearmotor
Antrieb Dreh-Achse: Direktantrieb (Torquemotor)
vertikaler Runout Drehachse: < 2 µm (kurzwellig 0,1 µm)
horizontaler Runout: < 10 µm
   
 
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