Luftlagerung für Inspektionsgerät

Der Chip zur Vermessung von Wafern und Flat Panels muss sehr genau und ohne Berührung über die Oberfläche geführt werden. Dazu ist der Chip direkt in die Lagerfläche integriert. Seine maximale Abstandsänderung von der Oberfläche, d.h. die Schwankung der Spalthöhe des Luftlagers, ist kleiner 0,5 µm. Beim Aufsetzen dürfen Luftlager und Chip die zu vermessende Oberfläche nicht berühren. Als Aktor für die Auf- und Abbewegung dient ein Pneumatikkolben, der aus Gründen der Reproduzierbarkeit ebenso luftgelagert ist. Über den Luftdruck wird die Vorspannkraft auf das Luftlager und damit die Lagerspalthöhe eingestellt.

Ebenes Luftlager mit luftgelagertem Kolbenaktor

Luftgelagerter x/y/z-Antrieb für Bonder

Zuverlässigkeit, Dynamik, Reproduzierbarkeit und Öl-/Fett-Freiheit sind die Vorteile, die unsere Kunden an unseren Antriebssystemen schätzen. Seit dem Jahr 2000 sind wir im Back End mit Serienlösungen weltweit im Einsatz.

Luftgelagerter x,y,z-Antrieb mit Linearmotoren

Chuck mit integriertem Hubantrieb

Der Chuck kann für das elektrische Prüfen der Wafer Stick-Slip-frei bis zu 3 mm angehoben werden. Unabhängig von der Hubbewegung bis zum Erreichen der erforderlichen Kontaktkraft ist die Kraft auf die Prüfspitzen kostant. Der Hubantrieb basiert auf Tauchspulen; seine Führung ist luftgelagert. Zwischen Antrieb und Chuck begrenzt ein luftgelagerter Pneumatikkolben einstellbar die Kontaktkraft.

Chuck mit integriertem luftgelagerten Hubantrieb

Luftgelagerter Dreh-/Linear-Antrieb

Die Drehachse ist direkt auf der Basisplatte luftgelagert und wird nicht seriell von der Linearachse getragen. Dadurch wird ein hoher Planlauf des Drehtellers (Chuck) ermöglicht. Die Lagerung ist statisch bestimmt ausgeführt und dadurch unempfindlich gegen Verformungen im System und Temperatureinflüsse.

Luftgelagerter Dreh-/Linear-Antrieb

Luftgelagertes Chip Packaging-Modul

Die Antriebseinheit zum Verpacken ungehäuster Chips (bare Dies) in Kunststoff-Gurte für das weitere SMT-Bestücken (Tapes) besteht aus einem Nadelantrieb (Ejektor) und einem Pick-up-Antrieb (Pipette). Beide Antriebe sind luftgelagert und basieren auf Tauchspulenmotoren. Das Pick-up-Modul treibt sowohl die Vakuumpipette als auch den Zentrierer für das Tape an. Das Modul weist die 4- bis 5-fache Produktivität auf wie alternative Module im Markt! Es kann in abgewandelter Form auch für das Die und Wire Bonding eingesetzt werden.

Luftgelagerte Antriebseinheit für das Chip Packaging